SMT基本常識(shí)科普105項(xiàng)
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一、SMT
1.SMT全稱(chēng):Surfacemount(或mounting)technology,中文意:表面粘著（或貼裝）技術(shù);
2.早期SMT表面粘裝技術(shù)源自于20世紀(jì)60年代中期之軍用及航空電子領(lǐng)域;
3.SMT流程:送板機(jī)-錫膏印刷機(jī)Printer-高速機(jī)-泛用機(jī)Mounter-迥流焊Reflow-收板機(jī);
4.SMT車(chē)間規(guī)范溫度:23±3℃印刷最佳（一般范圍23±6℃，極限15～35℃）；SMT車(chē)間理想濕度：50℅～65℅.（一般濕度：45-80%）
工作環(huán)境：保持清潔衛(wèi)生，無(wú)塵土、無(wú)腐蝕性氣體，空氣清潔度爲(wèi)100000級(jí)（BGJ73-84）；空調(diào)環(huán)境：要有一定新風(fēng)量，CO2含量控制在1000PPM以下，CO含量控制在10PPM以下，保證人體健康。
排風(fēng)：流量符合再流焊和波峰焊設(shè)備都有排風(fēng)要求。
照明：理想照度800LUX×1200LUX,至少不能低於300LUX。
5.IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于30%的情況下表示IC受潮且吸濕;
6.印刷機(jī)理想電壓為1?單相220±10VAC;（另外用氣）貼片機(jī)（另外用氣）、回流焊理想電壓為3?三相380±10VAC;
7.電源：功率要符合設(shè)備要求，功率要大於功耗的一倍以上。有明確要求的配置相應(yīng)UPS。
電壓要穩(wěn)定：?jiǎn)蜗郃C220（220±10％，50/60HZ）三相AC380（220±10％，50/60HZ）達(dá)不到要求，需配穩(wěn)壓電源。
8.SMT設(shè)備一般使用之額定氣壓:5-7KG/cm2;
二、ESD
9.ESD全稱(chēng):Electro-staticdischarge,中文意:靜電放電;
10.靜電特點(diǎn)﹕小電流﹑受濕度影響較大;
11.靜電種類(lèi):有摩擦﹑分離﹑感應(yīng)﹑靜電傳導(dǎo)等﹔
12.靜電影響:ESD失效﹑靜電污染﹔
13.靜電消除原理（方法）:中和﹑接地﹑屏蔽。防靜電：生産設(shè)備必須接地良好；用三相五線(xiàn)接地法并獨(dú)立接地。生産場(chǎng)所的地面、工作臺(tái)墊、座椅等均應(yīng)符合防靜電要求。
三、LOAD上、下板
14.LOAD&UNLOAD上下板：
15.SMT制程中沒(méi)有上、下板機(jī)LOADER/UNLOADER也可以生產(chǎn);
四、PRINT印刷：
16.錫膏印刷PRINTING設(shè)備：印刷機(jī)SolderingPastePrinter
17.所需材料:錫膏、擦拭紙（無(wú)塵紙）﹑清洗劑
18.所需工具:鋼板﹑刮刀﹑攪拌刀;
19.檢測(cè)設(shè)備：錫膏測(cè)厚儀:Laser光測(cè)錫膏厚度﹑錫膏寬度;或SPI三維錫膏檢測(cè)儀
20-35.錫膏SOLDERingPASTE：
A.錫膏主要組成成分：錫粉和助焊劑。體積比約1:1,重量比約9:1；
（錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%:10%,50%:50%;）松香為主之助焊劑可分四種:R﹑RA﹑RSA﹑RMA；
焊劑FLUEX作用：去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化。
B.錫膏具體成份包含﹕金屬粉末﹑溶劑﹑助焊劑﹑抗垂流劑﹑活性劑﹔
按重量分﹐金屬粉末占85-92%﹐按體積分金屬粉末占50%﹔
C.常用有鉛焊錫膏Sn和Pb的含量各為:63Sn+37Pb;
合金成份：Sn/Pb錫和鉛,合金比例為63/37;熔點(diǎn)為183℃(63Sn+37Pb之共晶點(diǎn)為183℃);Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要使用PCB：陶瓷板;
D.無(wú)鉛焊錫Sn/Ag/Cu96.5/3.0/0.5的熔點(diǎn)為217℃;
E.目前BGA材料其錫球的主要成Sn90Pb10;
F.焊錫特性是融點(diǎn)比其它金屬低﹑物理性能滿(mǎn)足焊接條件﹑低溫時(shí)流動(dòng)性比其它金屬好;
36-38：錫膏使用:
A.須從冰箱中取,開(kāi)封使用時(shí),須經(jīng)過(guò)兩個(gè)重要的過(guò)程回溫﹑攪拌;冷藏：2-8℃;回溫﹕讓冷藏的錫膏溫度回復(fù)常溫﹐以利印刷。不回溫則在PCBＡ進(jìn)Reflow后易產(chǎn)生的不良為錫珠;
B.取用原則是先進(jìn)先出FIFO;
C.目前市面上出售錫膏，實(shí)際只有4小時(shí)的粘性時(shí)間;
39-42.鋼板STENCIL:
A.SMT鋼板材質(zhì):不銹鋼;厚度為0.15mm(或0.12mm);
B.制作方法﹕蝕刻(化學(xué)蝕刻)﹑激光（LASER雷射）切割﹑電鑄;激光切割-可再重工;
C.SMT鋼板開(kāi)孔:要比PCBPAD小4um可以防止錫球不良之現(xiàn)象;
D.鋼板的開(kāi)孔型方形﹑三角形﹑圓形,星形,本磊形;
五-Mount-貼片：
43.MOUNT貼片設(shè)備：高速機(jī)+泛用機(jī)（多動(dòng)能級(jí)），或中速機(jī)
44.貼片順序：先貼少料面、再貼多料面；先貼小零件，后貼大零件;
45.BALANCE：高速機(jī)與泛用機(jī)的CT-Cycletime均衡，泛用機(jī)易報(bào)警宜快1-2Sec;
46.高速機(jī)：貼裝電阻R﹑電容C﹑電容L、小IC﹑晶體管Q、二極管T;
47.泛用機(jī)：貼裝IC﹑BGA/CSP、QFP/QFN、電解電容、排插CONN、屏蔽蓋、BIOS、等異形件
48.硬件-設(shè)備組成：X.Y.Z.θ軸與導(dǎo)軌，CCDCamera識(shí)別機(jī)構(gòu)，供料機(jī)構(gòu)，傳輸機(jī)構(gòu)；
49.FEEDER：供料方式有振動(dòng)式供料器﹑盤(pán)狀供料器﹑卷帶式供料器;主流有有電動(dòng)飛達(dá)和機(jī)械氣動(dòng)飛達(dá);
50.NOZZLE：吸嘴依元器件尺寸、形狀、重量選擇相應(yīng)適切的吸嘴用于取料；
51.軟件-Program：PCBdata;Markdata;Feederdata;Nozzledata;Partdata;
52.MARK形狀﹕圓形,“十”字形﹑正方形,菱形,三角形,萬(wàn)字形;
53.ABS系統(tǒng):為絕對(duì)坐標(biāo);
54.SMT的PCB定位方式﹕真空定位﹑機(jī)械孔定位﹑雙邊夾定位及板邊定位;
55-61.SMT元件SMD分類(lèi)：
A.SMT用量最大的電子零件材質(zhì):陶瓷;
B.1970年,SMD零件依據(jù)腳有無(wú)可分為L(zhǎng)EAD與LEADLESS兩種;
C.被動(dòng)元器件(PassiveDevices)有：電阻R(排阻)、電容C、電感L（或二極體T）等；常見(jiàn)帶寬:RLC-8mm紙帶,T&Q-8mm膠帶,料盤(pán)送料間距-2或4mm;
常見(jiàn)包裝：卷帶式，料盤(pán)直徑7或13寸;
D.主動(dòng)元器件(ActiveDevices)有：電晶體、BIOS：BaseInput/OutputSystem基本輸入輸出系統(tǒng);BGA/CSP，QFP/QFN等IC;
IC封裝：SOJ、SOL、PQFP、LQFP、PLCC、BGA（BallGridArray）等。
E.零件包裝方式為12W8P,則計(jì)數(shù)器Pitch須調(diào)整每次進(jìn)8mm;
F.溫濕度敏感零件開(kāi)封時(shí),濕度卡圓圈內(nèi)顯示顏色為藍(lán)色,零件方可使用;
G.零件干燥箱管制相對(duì)溫濕度:
62-68.SMT元件SMD識(shí)別：
1).電阻Resistor:“R”加數(shù)字表示,主要作用為分流、限流、分壓、偏置等.
A.參數(shù)識(shí)別:電阻單位:歐姆(Ω);倍率單位:千歐(K=1,000Ω),兆歐(M=100,000Ω)等
B.參數(shù)標(biāo)注:直標(biāo)法、色標(biāo)法和數(shù)標(biāo)法.
a.數(shù)字標(biāo)識(shí)法：用于SMT小體積的電路,如:472表示47×100Ω(即4.7K);104則表示100K
標(biāo)稱(chēng)值：常用有規(guī)定數(shù)值，如1k~2k之間有1k2、1k5、1k8
b.色環(huán)標(biāo)注法：最多,如:四色環(huán)電阻五色環(huán)電阻(精密電阻),色標(biāo)位置和倍率關(guān)系如下所示:
c.顏色有效數(shù)字倍率允許偏差(%)
d.允許偏差（%）文字符號(hào)（代號(hào)）
±0.001Y,±0.002X,±0.005E,±0.01L,±0.02P,±0.05W
±0.1B,±0.2C±,0.5D,±1F,±2G,±5J,±10K,±20M,±30N
2).電容Capacity“C”加數(shù)字表示.主要作用是隔直流通交流.容量的大小表示能貯存電能的大小,對(duì)交流信號(hào)的阻礙作用稱(chēng)為容抗,容抗XC=1/2πfc(f表示交流信號(hào)的頻率,C表示電容量)
A.識(shí)別方法:分直標(biāo)法、色標(biāo)法和數(shù)標(biāo)法3種.
基本單位:法拉(F),倍率單位:1法拉=1F=103毫法(mF)=106微法(uF)=109納法(nF)=101皮法(pF)
B.容量大電容--直接標(biāo)明：10uF/16V，
容量小電容--字母數(shù)字表示:1m0=1000uF1P2=1.2PF1n0=1000PF
數(shù)字表示法:3位數(shù)字表示,前2位表示有效數(shù)字,第3位數(shù)字是倍率.
如:102表示10×102PF=1000PF224表示22×104PF=0.22uF
C.電容容量誤差表:
符號(hào)別對(duì)應(yīng)誤差：F±1%\G±2%\J±5%\K±10%\L±15%\M±20%
如:一瓷片電容為104J表示容量為0.1uF、誤差為±5%.
69-73.SMT元件尺寸：
A.英制長(zhǎng)x寬公制長(zhǎng)x寬
0603=0.06inch*0.03inch3216=3.2mm*1.6mm;
B.對(duì)應(yīng)關(guān)系
0201=0.2mm*0.1mm
03015=0.3mm*0.15mm
0402=0.4mm*0.2mm
0201=0.02inch*0.01inch0603=0.6mm*0.3mm
0402=0.04inch*0.02inch1005=1.0mm*0.5mm;
0603=0.06inch*0.03inch1608=1.6mm*0.8mm;
0805=0.08inch*0.05inch2012=2.0mm*1.25mm;
C.排阻ERB-05604-J81:第8碼“4”表示為4個(gè)回路,阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31:容值為C=106PF=1NF=1X10-6F;誤差為±10%;
BGA本體絲印包含廠(chǎng)商﹑廠(chǎng)商料號(hào)﹑規(guī)格和Datecode/(LotNo)等信息;208pinQFP的pitch為0.5mm;計(jì)算機(jī)主板常用之BGA球徑為0.76mm;
74.PCB真空包裝的目的是防塵及防潮;
PCB常用材質(zhì)為FR-4;PCB翹曲規(guī)格不超過(guò)其對(duì)角線(xiàn)的0.7%;
《PCBA檢驗(yàn)規(guī)范》當(dāng)二面角＞９０度時(shí)表示錫膏與波焊體無(wú)附著性;
計(jì)算機(jī)邊PCB材質(zhì):玻纖板;
六-QUALITY品質(zhì)：
75.QC-QualityControl:品管本意就是第一次就做好;76.SMT-QC檢驗(yàn)方法:目視檢驗(yàn)﹑X光檢驗(yàn)﹑機(jī)器視覺(jué)檢驗(yàn)
77.５S內(nèi)容：整理﹑整頓﹑清掃﹑清潔﹑素養(yǎng);
78.品質(zhì)政策﹕全面品管﹑貫徹制度﹑提供客戶(hù)需求的品質(zhì)﹔
79.品質(zhì)方針﹕全員參與﹑及時(shí)處理﹑以達(dá)成零缺點(diǎn)的目標(biāo);
80.三不政策﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品;81.QC七大手法中,魚(yú)骨圖強(qiáng)調(diào)尋找因果關(guān)系;
82.魚(yú)骨圖４M1E指（中文）:man人﹑mc機(jī)器﹑material物料﹑method方法﹑環(huán)境E;
83.現(xiàn)代質(zhì)量管理發(fā)展歷程TQC-TQA-TQM;84.QC分類(lèi)﹕IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC;
85.目檢段若無(wú)法確認(rèn)則需依照何項(xiàng)作業(yè)BOM﹑廠(chǎng)商確認(rèn)﹑樣品板;86.ECN指﹕工程變更通知單﹔
87.SWR指﹕特殊需求工作單﹐必須由各相關(guān)部門(mén)會(huì)簽,文件中心分發(fā),方為有效;
88.CPK指:目前實(shí)際狀況下的制程能力;
七-REFLOW回流焊接：
89.回流焊爐REFLOWOve：n將貼片后半成品加熱焊接，使零件固定于PCB上;
90.回流焊機(jī)種類(lèi):熱風(fēng)式迥焊爐﹑氮?dú)忮暮笭t﹑Laser迥焊爐﹑紅外線(xiàn)迥焊爐;
91.迥焊爐的溫度:利用爐溫溫試儀量出適用之溫度;
92.迥焊爐零件更換制程條件變更要重新測(cè)量測(cè)度曲線(xiàn);
93-98.RSS曲線(xiàn)為升溫恒溫回流冷卻曲線(xiàn);
REFLOW-Profile分區(qū)工藝目的:
a.預(yù)熱區(qū)；工程目的：錫膏中溶劑揮發(fā)。
b.恒（均）溫區(qū)；工程目的：助焊劑活化，去除氧化物；蒸發(fā)多余水份。助焊劑在恒溫區(qū)開(kāi)始揮發(fā)進(jìn)行化學(xué)清洗動(dòng)作;
c.回流（焊）區(qū)；工程目的：焊錫熔融。
d.冷卻區(qū)；工程目的：合金焊點(diǎn)形成，零件腳與焊盤(pán)接為一體;
理想的冷卻區(qū)曲線(xiàn)和回流區(qū)曲線(xiàn)鏡像關(guān)系;
99.SMT-ReflowProfile設(shè)置不當(dāng),可能造成零件微裂的是預(yù)熱區(qū)﹑冷卻區(qū);
100.有鉛溫度曲線(xiàn)其曲線(xiàn)最高溫度215-220℃最適宜;
101.錫爐檢驗(yàn)時(shí)，錫爐的溫度245℃較合適;
102.正面PTH,反面SMT過(guò)錫爐時(shí)使用何種焊接方式擾流雙波焊;
八-OTHER其他：
103.ICT測(cè)試是針床測(cè)試;ICT之測(cè)試能測(cè)電子零件采用靜態(tài)測(cè)試;
104.SMT零件樣品制作﹕自動(dòng)線(xiàn)生產(chǎn)﹑手印機(jī)貼﹑手印手貼;
105.SMT零件維修工具﹕烙鐵﹑熱風(fēng)拔取器﹑吸錫槍,鑷子;鉻鐵修理零件熱傳導(dǎo)方式：傳導(dǎo)+對(duì)流;
