產(chǎn)品介紹

松下貼片機(jī)CM602超高速貼片機(jī) 貼片機(jī)之王
 
松下貼片機(jī)從微小芯片到異形元件貼裝,還有根據(jù)產(chǎn)品和生產(chǎn)量能夠選擇最佳模塊。 
高速12支吸嘴擴(kuò)大元件范圍
高速貼裝頭(12吸嘴),與以往相比,元件范圍擴(kuò)大至2.4倍.實(shí)現(xiàn)了從微小元件至□12 mm元
件的高速貼裝。 
通用8支吸嘴提高元件對應(yīng)能力
通用貼裝頭(8吸嘴),作為新功能可以搭載三維傳感器和直接托盤供料器,提高了異形元件的對應(yīng)能力。
通用貼裝頭(8吸嘴),將以往的元件范圍擴(kuò)大至□32 mm.而且通過運(yùn)轉(zhuǎn)中的吸嘴更換功能,實(shí)現(xiàn)了大型元件的高速貼裝。 
臺(tái)車的小型化提高了單位面積生產(chǎn)率
 
新型最佳化提高實(shí)際生產(chǎn)率
實(shí)裝動(dòng)作整體的最佳化處理，通過IPC9850設(shè)備，實(shí)際生產(chǎn)率與以往相比提高8％。 
通過搭載3D傳感器高品質(zhì)貼裝IC元件芯片
通過整體掃描能夠高速檢測。 
元件厚度傳感器品質(zhì)強(qiáng)化
 
POP,C4對應(yīng)通用型轉(zhuǎn)印裝置
能把POP頂部套件以及C4實(shí)裝用焊錫,焊劑等高精度轉(zhuǎn)印到突起部,具有優(yōu)越的通用性。 
短時(shí)間機(jī)種切換
 
優(yōu)質(zhì)模塊互換性
由于是模塊設(shè)計(jì)思想，與以往機(jī)器CM402系列的互換性優(yōu)良

基板尺寸（mm） L50 × W50 ～ L510 × W460 
高速貼裝頭 12支吸嘴 
貼裝速度 0.036s/芯片 (A-2型) 
貼裝精度 ±40 μm/芯片 (Cpk≥1) 
元件尺寸（mm） 0402芯片 *1 ～ L12 × W12 
通用貼裝頭 LS8支吸嘴 
貼裝速度 0.048s/芯片 (A-0型) 
貼裝精度 ±40 μm/芯片，±35 μm/QFP 24mm～32mm，±50μm/QFP<24 mm (Cpk≥1) 
元件尺寸（mm） 0603芯片 *1 ～ L32 × W32 
多功能貼裝頭 3支吸嘴 
貼裝速度 0.18s/QFP (B-0型) 
貼裝精度 ±35 μm/QFP (Cpk≥1) 
元件尺寸（mm） 0603芯片 ～ L100 × W90 
基板替換時(shí)間 約0.9s（基板長度240MM以下的最佳條件時(shí)） 
電源 三相AC200V、4.0kVA 
空壓源*2 0.49MPa、170L/min (A.N.R.) 
設(shè)備尺寸*2（mm） W2350 × D2290 × H1430 *3 
重量 *4 3400kg