SIPLACE CA2 高速芯片組裝機(jī)，SiP先進(jìn)封裝技術(shù)設(shè)備，SIPLACE CA2混合型設(shè)備參數(shù)
新型SIPLACE CA2是SMT貼片機(jī)與芯片鍵合機(jī)相結(jié)合的混合型設(shè)備，它可 以在同一個工序中處理供料器供應(yīng)的SMD以及直接取自切割好的晶圓上的 芯片。SIPLACE CA2通過將復(fù)雜的芯片鍵合工藝集成到SMT生產(chǎn)線，不再 需要使用特殊機(jī)器，減少了浪費(fèi)。減少人員部署，高連接性和集成數(shù)據(jù)利 用率使新的SIPLACE CA2成為智慧工廠的完美匹配。
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產(chǎn)品介紹
SIPLACE CA2簡介
直接在一臺機(jī)器中從晶圓和 SMT 貼裝中實(shí)現(xiàn)高速芯片組裝 智能設(shè)備、5G 通信標(biāo)準(zhǔn)、自動駕駛：只有持續(xù)的小型化和日益復(fù)雜的電子產(chǎn)品才能使這一切成為可能。這背后的關(guān)鍵技術(shù)是系統(tǒng)級封裝 （SiP）：IC 和 SMT 組件組合成一個緊湊、高度創(chuàng)新的系統(tǒng)。
作為 SMT 貼片機(jī)和芯片鍵合機(jī)的混合組合，新的 SIPLACE CA2 可以在一個工作步驟中處理由轉(zhuǎn)換臺和供料器供應(yīng)的 SMD，以及直接從鋸切晶圓中取出的芯片。通過將復(fù)雜的芯片鍵合工藝集成到 SMT 生產(chǎn)線中，無需在生產(chǎn)中使用特殊機(jī)器。因此，SIPLACE CA2 減少了人員部署，提高了連接性和集成數(shù)據(jù)利用率，是智能工廠的完美搭檔。
直接從晶圓貼裝：更具成本效益和可持續(xù)性了解直接晶圓貼裝的效率：通過消除編帶過程，操作員可以減少補(bǔ)料和拼接任務(wù)，并減少材料進(jìn)料的工作量。在短短一年內(nèi)，通過 24/7 SiP 生產(chǎn)可以節(jié)省 800 公里的膠帶。
先進(jìn)封裝解決方案
滿足不同制程需要
融合SMT與AP為一體 的平臺
針對高密度貼裝的方案
貼片順序& 元件傳感器 小間隙貼裝，避免貼裝時因相鄰元件不同高度造成的貼片不良，SiPro自動定義放
置優(yōu)先級，建立的正確的元器件高度設(shè)置基礎(chǔ)上。
元件高度:
• 手動在編程軟件中增加，數(shù)據(jù)來源于元件規(guī)格書
• 設(shè)備元件傳感器檢測真實(shí)的值(>= 50um)
元件傳感器(CP20&CPP貼片頭標(biāo)配):
• 取料前后檢測，以確定拾取前吸嘴上是否有物料，拾取后是否取到物料
• 貼裝前后檢測，以確定貼裝前物料是否還在吸嘴上，貼裝后物料有沒有被帶回
• 每顆元件的高度都會被檢測并存儲在機(jī)器中，并且可以上傳到MES中
SIPLACE CA2 總結(jié)
