產(chǎn)品介紹

eLMB，即 enhanced Laser Micro Ball，是一種基于激光的微型球狀焊接技術(shù)，廣泛應(yīng)用于高精度電子封裝和微電子制造領(lǐng)域。

技術(shù)特點(diǎn)：

• 微球焊接：利用激光加熱微小焊球，實(shí)現(xiàn)高密度焊點(diǎn)的精準(zhǔn)連接。

• 增強(qiáng)型激光控制：改進(jìn)激光束形態(tài)和功率控制，提升焊接均勻性和可靠性。

• 高密度封裝支持：適合先進(jìn)封裝工藝，如倒裝芯片（Flip-Chip）、微型封裝和3D集成電路。

• 低熱影響區(qū)域：激光加熱精準(zhǔn)，減少對(duì)周邊敏感元件的熱損傷。

• 自動(dòng)化兼容：支持SMT生產(chǎn)線的自動(dòng)化集成，提高生產(chǎn)效率和良品率。

主要應(yīng)用：

• 半導(dǎo)體芯片與載板連接

• 高密度封裝和3D芯片堆疊

• 微電子元件精密焊接

• 先進(jìn)封裝領(lǐng)域的焊接工藝升級(jí)